CGA5L1X7R2A475KT0Y0N 代理TDK

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  尺寸

  长度(L)	3.20mm +0.30,-0.10mm
  宽度(W)	1.60mm +0.30,-0.10mm
  厚度(T)	1.60mm +0.30,-0.10mm
  端子宽度(B)	0.20mm Min.
  端子间隔(G)	1.00mm Min.
  推荐焊盘布局(PA)	2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
  推荐焊盘布局(PB)	1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
  推荐焊盘布局(PC)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

  电气特性

  电容	4.7μF ±10%
  额定电压	100VDC
  温度特性	X7R(±15%)
  耗散因数 (Max.)	5%
  绝缘电阻 (Min.)	21MΩ

  其他

  温度范围	-55～125°C
  焊接方法	流体 回流
  AEC-Q200	YES
  包装形式	塑封编带 (180mm卷筒)
  包装个数	2000pcs