适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1F电容（实现了大电容） 有助于减少元件数量，实现设备小型化 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年6月26日 TDK株式会社（TSE：6762）将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（ML...
新增适用于汽车应用的产品：1005尺寸、0.22F的35V新型号以及2012尺寸、4.7F的10V新型号 有助于减少元件数量，实现整机小型化，同时降低电压波动和高频噪音 符合AEC-Q200标准 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年6月3日 TDK株式会社（TSE：...
业内最小*的0201尺寸 通过专有的图案化与烧结技术，实现高频特性 利用积层结构特点优势，实现电感的精细分级 -55 C至+125 C的宽温度范围 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年5月20日 TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其MUQ0201022HA系列*高频...
支持最高8A电流 通过减少元件数量与占用面积以节省空间 具备高可靠性，适用于汽车和工业应用等高温环境 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年5月13日 TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁...
用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10F电容（实现大电容） 有助于减少元件数量，实现成套设备小型化 符合AEC-Q200标准 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年4月14日 TDK株式会社（TSE：6762）宣布...
兼容高达1650mA的大电流 确保在宽频率范围内实现高阻抗 适用于高温环境，支持-55C至+155C的宽工作温度范围 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年2月13日 TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其车载同轴电缆供电（PoC）的绕...
节约设计空间、减少零部件数量 符合AEC-Q200标准 2025年1月22日 TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的 3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在额定电压1,2...
行业首创：可在电路模拟中对积层陶瓷贴片电容器的DC偏置特性进行模拟 2014年7月8日 TDK株式会社（社长：上釜 健宏）宣布，已经开始提供在电路模拟方面可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性的电子元件模型DC偏置模型，此举为行业首创※。DC偏置模...
通过开发新的电介质材料，以行业最高额定电压6.3V产品实现C0402尺寸、0.22F 2012年10月23日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）面向智能手机等小型移动设备去耦用途，开发出了C0402尺寸、行业最高额定电压6.3V、静电容量0.22F的产品，并从2012年12月起...
在0402尺寸级别实现行业最大电感值33nH 2012年8月30日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）在现有产品MLG0402Q系列的基础上开发出包含行业最大 ※ 电感值33nH在内的产品线扩大产品，并从2012年8月起开始量产。 TDK通过对线圈图案形状进行优化设计，并提高TDK擅长的材料技术...
利用电极分割结构，提高交流电压的耐压特性 2012年7月26日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出电源电路所需的、可保证AC耐压外加电压的TDK积层陶瓷电容器，并从2012年7月起开始量产。 该产品通过优化内部电极结构，取得优异的AC耐压特性，从而在原有的直流耐压...
TDK公司的爱普科斯(EPCOS) 高容积比金属化聚丙烯薄膜电容（B32774*到B32778*）新增加2种电压等级575Vdc和900Vdc。新增电压后，全系列的额定电压有：450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC和1300V DC。容值范围从1.0F到110F，最高工作温度为105C。得益于低于2.0 ...
行业最小尺寸0.450.300.23mm薄膜共模滤波器 2012年7月05日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）为满足电子设备的高密度封装要求，利用TDK独有的薄膜图案化技术，凭借小型高精度线圈图案形成及端子形成工法，开发出了行业最小尺寸的共模滤波器，并从2012年7月起开始量产。 该产...
村田制作所实现了世界首创全球最小 (0.40.2mm) 尺寸22pF高Q值*1独石陶瓷电容器。将产品群容量由10pF (picofarad微微法拉) 扩大到22pF，并且开始批量生产。 伴随着智能手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展，安装在电子设备中的元件的数量正...
与以往产品相比进一步实现小型化和薄型化（体积减少75%） 2012年6月29日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出可满足智能手机、移动电话等移动设备的蓝牙和无线LAN的2.4GHz频段用1005尺寸积层带通滤波器，并从2012年4月起开始量产。 随着智能手机等移动设备的小型轻量化及高速高频化，...
