CGA4J1X7R2A225KT0Y0N 代理TDK

• 尺寸

  长度(L)	2.00mm +0.25,-0.15mm
  宽度(W)	1.25mm +0.25,-0.15mm
  厚度(T)	1.25mm +0.25,-0.15mm
  端子宽度(B)	0.20mm Min.
  端子间隔(G)	0.50mm Min.
  推荐焊盘布局(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
  推荐焊盘布局(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
  推荐焊盘布局(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

  电气特性

  电容	2.2μF ±10%
  额定电压	100VDC
  温度特性	X7R(±15%)
  耗散因数 (Max.)	5%
  绝缘电阻 (Min.)	45MΩ

  其他

  温度范围	-55～125°C
  焊接方法	流体 回流
  AEC-Q200	YES
  包装形式	塑封编带 (180mm卷筒)
  包装个数	2000pcs