提高元件材料的耐热性，作为车载元件保证150℃的耐热性 2012年5月16日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出车载电源电路用TDK SMD功率电感器CLF7045-D系列，并从2012年5月起开始量产。 近年来，随着汽车电气化的发展，电子控制组件（ECU）日益增多，在这些电源电路中都...
2012年5月10日 电感器: 可靠性最高的SMT版本(TDK-EPC公司) 电流能力比标准系列高30% 工作温度范围宽达-55至150 C TDK公司推出了拥有最高稳定性的新系列爱普科斯(EPCOS) SMT电感器。最新R系列的饱和电流能力比标准系列提高了30%，当电感值在０.82至1000H之间时，其饱和电流能力可达1.05至38.0 A，...
2012年5月7日 提升电力电容器的产能: 在印度北部开设新工厂 (TDK-EPC公司) 提升产能为满足正在发展的印度市场需求 让公司更接近印度北部的客户 提高公司竞争力，巩固在世界市场的领先地位 TDK公司宣布，其附属公司 爱普科斯印度私营有限公司正式在印度开设了一家新工厂...
通过开发新型电介质材料，电容量最大可达2倍 具有可在严酷温度环境下使用的X8R温度特性 2012年4月26日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器，并宣布从2012年4月起开始量产与销售。通过开发即使在150℃的严...
2012年3月22日 TDK公司获得华为技术有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴奖。华为技术位于深圳，是中国最大和全球领先的电信设备制造商。 此奖项默认了作为TDK本土公司的TDK中国和爱普科斯(EPCOS)中国在产品技术，质量，服务，供货守时及价格方面的杰出表现。
日本大型电子器件厂商TDK今天发表消息称，秋天县内的3个工厂将在2013年3月末依此关闭，并和国内外的其他工厂合并，约有700多名员工将被调动。 TDK去年10月，历史性的日元升值和泰国的洪水的影响，国内外的集团全体的约12%，相当于约1万1000人的裁员发表了。去年年底在海外约55...
日本最大的磁仪器制造公司TDK今日发表消息说，该公司已经决定，预定在2012年9月，关闭位于山形县游佐町的工厂。 TDK游佐工厂主要生产信号电子设备。消息说，由于日元汇率高升，设备出口的低利润难以维持这家工厂的运营。目前考虑在明年9月时完全关闭这家工厂，并拆除生产设备，员工将...
日本电子元件巨擘TDK28日发布新闻稿宣布，将于2012年9月停产陶瓷谐振器(CeramicResonator)产品，主因竞争对手采取低价攻势，导致获利持续恶化。TDK指出，随着陶瓷谐振器停产，该公司也计划于2012年9月底关闭旗下TDK庄内(TDKShonai)所属的游佐工厂(山形县游佐町)。TDK表示，此次的关厂/停产措施，为之...
2011年12月5日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）日前宣布将与东芝公司（以下简称东芝）合作，从12月5日起在位于纽约时代广场·时代广场1号楼的LED广告屏上显示一个巨大的圣诞景象。
电容器市场风头正劲 MLCC为竞争焦点 中国提供全球近1/3的无源元件，其中电容器占30%，稳居世界电容器供应市场的领先地位。 中国提供全球近1/3的无源元件，其中电容器占30%，稳居世界电容器供应市场的领先地位。中国电子元器件行业协会(CENA)的相关数据显示，中国2008年的电容器销售总额达...
◆TDK信息速递◆电感器：积层铁氧体线圈MLZ2012-H系列的开发、量产 (TDK-EPC Corporation) ・与以往产品相比，定额电流最大增加2.5倍 TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(dec...
您是否想象过未来有一天，家中的窗帘和人们的衣服上装入与布一样柔软的薄膜太阳能电池，使我们可以随时随地获取所需的电能？您是否还想象过戴上一副特别的眼镜，它不仅可以让您看到周边的世界，还可以随时显示出某些物体的相关数据来供您参考？在位于2010年中国国际高新技术成果交易会的TDK展台...
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。 该产品将TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的...
创e时代原创(朱荣威)只有具备特点、能为顾客提供价值、能够及时投放到市场中的产品才能够生存，这一情况在电子行业，尤其是电子机械、电子元件方面尤为显著。在刚刚盛大召开的第12届高交会电子展(ELEXCON2010)上，东电化(TDK)中国区营业统括部统括部长、董事长南研造对创e时代网表示，在后经济危机时...
MLCC技术及材料未来发展趋势 解决方案： MLCC封装趋向小型化及薄型化发展 MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化 MLCC未来技术发展动向 随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱...
