实现窄公差、高Q特性、高SRF（自谐振频率）特性 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。 该产品将TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性（W公差：±0.05pF），并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。 该产品通过采用底面端子结构和高精度切割工艺，实现了较以往产品更高的尺寸精度，在需要高密度封装的模块中也可实现稳定的封装。
该产品的使用温度范围为-55℃～+125℃，用于手机等移动通信设备的高频电路部分，适合于2.4GHz到5GHz范围内的高频带使用。
主要应用
· 智能手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品
主要特点
· 将HDD磁头的薄膜技术横向推广，在0402尺寸上实现了高特性(低ESL(等价串联电感)低ESR(等价串联电阻)容量公差：±0.05pF)
主要特性
产品名称 Z-match TFSQ0402系列
静电容量范围 0.2～3.0pF
静电容量公差 W(±0.05pF)
使用温度范围 [°C] -55～+125
额定电压 [V] 16
形状 [mm] 0.4×0.2×0.2mm
TDK-EPC公司简介
TDK-EPC公司(简称TDK-EPC)是TDK集团分公司，总部设在日本东京，它在电子元件、模块和系统制造方面处于行业领先地位。TDK与爱普科斯集团相互整合电子元件业务，联合成立了TDK-EPC公司，该公司销售TDK和EPCOS品牌产品。
产品组合包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、高频元件、传感器、压电以及保护元件。正是有了这些产品系列，TDK-EPC能够进军信息和通信技术以及汽车、工业和消费电子等领域，从同一渠道提供高值产品和解决方案。公司在亚洲、欧洲和南北美洲都设有产品设计、制造和销售中心。
